韩国公司，挑战无线通信芯片 半导体市场 – 2015年市场规模将达到60亿美金

预计2015年无线通信connectivity 整合芯片市场规模将达到60亿美金，韩国高科技公司将挑战此市场。

有关行业人士声称：今年8月份Xronet公司将在韩国首次上市商用Wi-Fi整合型芯片。

Xronet公司是专门做WiBro（无线宽带接入，Wireless Broadband Access service）芯片的公司。去年12月份Xronet公司参加由系统半导体商用事业团进行的“智能手机多频段，多模式，无线通信 IP以及整合Soc”项目并着手开始商用无线芯片的工作。Xronet公司的目标为2015年前将成功开发Wi-Fi和蓝牙， NFC, DMB, FM广播 等无线通信整合型芯片。

此次开发项目由韩国的知识经济部支持立项，韩国政府预估2015年之后3年的出口额将达到4000亿元韩币。